以「TQRDCG」,進行第一、二者稽核,制定高、中、低策略廠商。

協同稽核

系統廠內稽 (一者) 協同稽核

系統廠外稽 (二者) 協同稽核

內稽協同稽核特色


  • 稽核規劃「系統產品開發流程」為主軸

  • 稽核範疇NPI主流程、1 ~ 4階文件

  • 稽核效益降低產品成本、提升品質及性能、優化公司流程效率

  • 稽核進行訓練課程 + 內部稽核活動

  • 稽核活動「流程、文件、 作業方法」持續改善
  • 外稽協同稽核特色


  • 稽核規劃零件「產品開發流程」為主軸

  • 稽核範疇T、Q、R、D、C、G

  • 稽核效益零件「成本、品質」

  • 稽核進行訓練課程 + 稽核活動(or 供應商參訪)

  • 稽核活動稽核標準化、供應商技術評比
  • 服務範疇


  • 訓練課程學習藍圖規劃與討論

  • 以硬體為主軸跨單位NPI流程圖

  • 價值活動協同稽核

  • 價值活動 2 ~ 3階文件範本
  • 服務範疇


  • 零件概念 (架構、材料、製造、市場) 訓練課程

  • 供應商稽核通用範本

  • 開發個別零件技術稽核標準

  • 協同供應商參訪 or 稽核

  • 協助設計個別零件 MFG Sample Kit
  • 協同稽核規劃

    系統廠第一者稽核」主要目標在於實際提升競爭力,並不涉及ISO證書頒發稽核。以硬體產品開發流程為稽核標的,再藉由跨部門流程向外擴展稽核內容。此處強調全公司跨部門流程的「結構性、作業順序性、需求及交付是否與流程內上下游作業一致」。

    系統廠硬體產品開發流程內稽

    NPI
    稽核類別
    稽核活動
    IBP
    ROI 流程開案相關評估:硬體主架構設計、關鍵零組件選擇、電源消耗評估、成本評估、條列功能測試項目、初版產品規格書、投資報酬率評估
    EVT
    電路設計硬體規格書、訊號完整度 / 電源完整度 / 電路設計及審核標準、RD BOM 審核、CPLD/FPGA Coding、Layout 標準、熱模擬
    零件理論選料流程、零件平台、料號管理、零件 De-Rating 規範
    套裝軟體研發平台規劃、Symbol & Footprint 資料庫正確性、SI & PI 模擬管理
    EVT測試測試規範:訊號完整度、電源完整度、功率損耗、高低溫度測試、4-Corner
    設備管理:儀校、實驗室管理、設備量測理論
    DVT
    法規認證安規、磁相容、IEEE相容、綠色法規、噪音、可靠度檢測設計考量與驗證
    MP
    錫製品錫膏、助銲劑、錫棒、錫絲管理與迴流銲及波封銲參數
    治具管理範例:鋼板設計與 Footprint 關聯、鋼板管理、產測相關治具
    DFM、DFT設計符合可製造/測試規範與審核
    機台管理錫膏機、SPI、快速機、泛用機、專用機、迴流銲、X-Ray、波封銲、壓合機、產測機台、Hi-Pot、燒機
    OP
    相關支援產品應用技術支援、RMA 流程 …
    EOL
    Phase Out產品 Phase out 流程

    建議ISO文件撰寫順序為「跨部門流程圖→作業概述→ISO作業文件撰寫」。並且透過「最適化訓練課程」事先建構各別作業程序的專業知識與實務分享,以確保稽核的品質。

    跨部門流程圖→作業概述
    跨部門流程圖
    系統廠第二者稽核」主要協助系統廠以TQRDCG」制定「供應商稽核標準」,以「鋁捲繞電容」與「積層陶瓷電容」為例,兩者在「架構、材料、產業區段」明顯差異,所以第二者稽核除了審查標準ISO條文外,應依據個別零件關鍵參數進行供應商稽核,進而制定高、中、低階策略供應商。

    鋁捲繞電容 VS 積層陶瓷電容

    供應商稽核流程

    協同「第一者稽核」作業流程說明

    步驟
    作業內容
    客戶公司關係人
    1
    界定顧問服務範疇:
    勾選顧問服務範疇「第一者稽核、第二者稽核」
    品管主管
    2
    擬定稽核計畫:
    稽核計畫表:召集稽核小組、定義稽核部門及流程標的物、稽核時程表…等。
    主任稽核員
    3
    召開稽核行前會議:
    由主任稽核員召開稽核前會議,報告稽核計畫相關事宜及提供稽核標地物的相關訓練。
    主任稽核員
    相關單位稽核員
    4
    稽核執行:
    活動流程圖、作業概述、二階程序書、三階作業指導書、四階表單、稽核紀錄彙整、與受稽核單位確認。
    稽核小組
    受稽核相關單位
    5
    稽核報告:
    內部稽核報告與矯正措施單
    稽核小組
    6
    矯正措施:
    受稽核單位一周制定改善計畫,並於期限內完成相關改善計畫。
    受稽核相關單位
    7
    矯正措施追蹤:
    追蹤改善進度、與流程上下游確認改善的有效性。
    稽核小組
    受稽核相關單位
    8
    提報管理審查會議:
    內部稽核之結果呈於管理審查會議報告。
    主任稽核員管理代表
    9
    結案

    協同「第二者稽核」作業流程說明

    步驟
    作業內容
    客戶公司關係人
    1
    界定顧問服務範疇:
    勾選顧問服務範疇「第二者稽核」
    品管主管
    2
    擬定稽核計畫:
    稽核計畫表:召集稽核小組、定義稽核部門及流程標的物、稽核時程表…等。
    主任稽核員
    3
    召開稽核行前會議:
    由主任稽核員召開稽核前會議,報告稽核計畫相關事宜及提供稽核標地物的相關訓練。
    主任稽核員
    稽核小組 (資材 / 品管)
    4
    稽核執行:
    以「TQRDCG」為基本範疇、零件「材料、製成、市場…」關鍵參數進行第二者稽核,彙整相關稽核資訊,供應商初步排名。
    稽核小組 (資材 / 品管)
    受稽核供應商
    5
    稽核報告:
    第二者稽核報告與矯正措施單
    稽核小組
    6
    矯正措施:
    供應商一周制定改善計畫,並於期限內完成相關改善計畫。
    受稽核供應商
    7
    矯正措施追蹤:
    追蹤改善進度、與流程上下游確認改善的有效性。
    稽核小組
    受稽核供應商
    8
    提報管理審查會議:
    判斷是否為後續高、中、低階策略供應商。
    主任稽核員管理代表
    9
    結案

    協同稽核持續改善活動範例

    以電容為範例貫穿系統廠第一稽核的案例。有效優化現有流程、開發需新增流程、找出Root Cause並且優化企業的成本、品質、效率。

    以電容列舉稽核成功案例

     
    重點流程
    常疏忽稽核事項
    系統廠第一者稽核
    電容供應商選擇1. 電容市場分析
    2. 依據產品需求及零件產業區段選擇廠商
    電容零件控管1. 電容參數定義:(不同種類電容有特別參數定義)
    2. 零件料號及品名編碼原則、零件資料庫平台設計
    3. 零件工程的人力與能力
    4. 料號系統年度 5S,與倉儲的連結
    研發電路設計1. 個別電容電路應用的設計理論依據 (Ex:Buck Cin, Cout, ….)
    2. 個別電容的 Schematic symbol & Footprint 控管
    3. 依據電容材料架構做 De-Rating
    4. 選料原則 (液態電解、固態鋁捲繞、鋁堆疊、鉭高分子 )
    電路電氣
    設計驗證
    驗證個電容的手法
    範例一: Buck Cin 耐電流、 Cout ESR 與漣波及轉態
    範例二:電容鋁殼表面紅外線輻射係數與紅外線熱像儀量測
    範例三:X'TAL Cload 與外接 Cg & Cd 陶瓷電容及頻率精準度的關係 …
    電路 EMI 驗證RC snubber 與 Spike 與 EMI 關係
    電路 HiPot 驗證跨一二次隔離的 EMI 電容 關於 EMI 抑制能力與抵抗 HiPot 能力
    電路可靠度驗證1. 環境溫度測試,低溫冷開機與液態電容電解液凝膠化
    2. 高溫液態電解電容壽命關係
    3. PCBA 彎折與陶瓷電容裂化關係
    4. 機械震動、陶瓷電容 Footprint、應力分布及陶瓷電容本體裂化問題。
    生產製造 DFM1. 生產製造折板、PCB 郵票孔、V-Cut、Router 與陶瓷電容裂化問題
    2. PCB 板厚與插件式電容腳長關聯 (太長與機構短路、太短有包銲還有爬錫百分比不夠)
    倉儲控管倉儲環境時間與液態電解電容 self life 關聯性