智易系列課程術研討會 – 熱管理

謝謝智易科技的邀請，很高興跟硬體、機構、零件、品管等工程進行定期的技術交流，首次研討標的在｢熱管理｣議題。我們對熱管理重新定義，一般在談 Thermal，只著重在如何透過「傳導、對流、輻射」把熱散掉，確保 IC 操作在相對低溫下，以提升可靠度及壽命。這是標準的 Thermal Debug，但還稱不上「Thermal Management」。「熱管理」是設計產品操在期望的溫度區間，並不只侷限期望操作在相對低溫，並且可以管控熱傳的方向，避免部分敏感的區域遭受到熱的影響。第一堂課程腦力激盪後，即找到量測、選料的優化標的。後續還有一系列的電路設計 & 零件課程，相信能開發出更多競爭優勢的設計原則。